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    廣州市百莊復合材料有限公司
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    物聯網5G行業用膠
        發布時間: 2020-07-08 16:34    
           百莊高性能聚氨酯、高性能硅膠應用于物聯網與5G結合的各類傳感器類電子產品。包括但不限于以下具體應用：



          百莊高性能聚氨酯、高性能硅膠應用于物聯網類傳感器電子產品的特點優點有以下：

          1、優異的耐氣候性能，使得各類傳感器產品能適應絕大多數環境；
          2、與塑材、PC、ABS、鋁材等常用材質附著力好；
          3、高彈性膠體，具備優秀的抗震動性能；
          4、從V2至V0的阻燃級別適應不同的傳感產品要求；
          5、良好的操作性能，混合膠液流動性好。

          適用產品型號包括但不限于以下：

    型號
    		 產品類別
    		 液體參考
    重量比 粘度單位：Mpa.s 施膠時間 常溫固化 加溫固化
    A B A
    		 B 混合后 25℃，Min
    		 25℃
    		 60℃
    BZ-3900
    		 有機硅
    		 100
    		 100
    		 1500~2500
    		 1500~2500
    		 1500~2500
    		 25~35
    		 3~4H
    		 15~20min
    BZ-6800-5
    		 聚氨酯
    		 30
    		 100
    		 200~250
    		 1800~2000 1000~1300
    		 25~35
    		 4~6H 40~50min
    BZ-6807
    		 聚氨酯
    		 20
    		 100
    		 100~150
    		 5000~8000
    		 1500~2000
    		 35~45
    		 6-8H
    		 45~55min


    型號
    		 產品類別
    		 固化指標
    硬度 顏色 導熱系數 介電常數 耐溫范圍 擊穿電壓 體積電阻 阻燃等級
    Shore 目測 W/m.k
    		 F/m ℃
    		 kv/mm
    		 Ω.cm
    		 UL94
    BZ-3900
    		 有機硅
    		 50~55A 灰色

    0.8w/m.k

    at 1.2MHz，3.0

    -60℃~220℃

    ≥24kv/mm

    ≥1.0×1016

    		V0
    BZ-6800-5
    		 聚氨酯
    		 80~90A 黑色
    		 0.5w/m.k at 1MHz，4.41
    		 -40℃~120℃
    		 ≥24kv/mm

    7.56*1015?cm

    		V2
    BZ-6807
    		 聚氨酯
    		 90~100A 黑色
    		 0.5w/m.k at 1MHz，4.41
    		 -40℃~120℃
    		 ≥24kv/mm

    1.25*1014?cm

    		V0

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